此前聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介透露三星已成為聯(lián)發(fā)科的客戶，如今聯(lián)發(fā)科又一高管承認(rèn)了兩家公司的合作關(guān)系，同時(shí)也暗示三星即將推出搭載聯(lián)發(fā)科芯片的設(shè)備。
聯(lián)發(fā)科高級(jí)董事Arthur Wang近日在出席羅馬尼亞的一個(gè)活動(dòng)時(shí)接受了記者的采訪，當(dāng)被問到三星手機(jī)是否將搭載聯(lián)發(fā)科芯片時(shí)，他回復(fù)道：
“我們不能提供合作伙伴尚未發(fā)布產(chǎn)品的信息?！?/p>
這一回復(fù)并非出人意料，聯(lián)發(fā)科與三星的合作現(xiàn)在基本坐實(shí)，三星推出搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)設(shè)備也只是時(shí)間問題。
IT之家認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科芯片將在未來登陸三星中低端機(jī)型，這樣能夠幫助減少特別是三星低端機(jī)型的成本與售價(jià)。目前三星的入門機(jī)型售價(jià)相較于國(guó)產(chǎn)品牌入門機(jī)確實(shí)存在一定的差距，采用聯(lián)發(fā)科芯片能夠減少研發(fā)成本，幫助三星的入門機(jī)型提升性價(jià)比，就中國(guó)市場(chǎng)來說，這同樣是接地氣之舉
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